激光切割機(jī)

設(shè)備特點(diǎn)介紹：

設(shè)備集成高功率激光器、精密光學(xué)系統(tǒng)、高精度運(yùn)動平臺、掃描控制系統(tǒng)、CCD定位系統(tǒng)及平臺控制于一體。

根據(jù)產(chǎn)品類型，選擇不同功率、頻率、脈寬、波長等關(guān)鍵指標(biāo)，滿足不同產(chǎn)品的不同需求，采用高功率UV 皮秒激光。

應(yīng)用場景：適用于LCP 、 FPC撓性電路板、CFRP 、PI、FR4、指紋芯片和模組、攝像頭模組切割、鉆孔、開窗、開蓋等。

設(shè)備參數(shù)：

外形尺寸：1750mm*1560mm*1840mm

激光功率：30W

激光器壽命：＞20000/h

最小聚焦點(diǎn)直徑：≤20um(視材料、激光、光學(xué)系統(tǒng)而定)

加工材料厚度：≤0.8毫米

平臺的行程：X850mm、YL550mm、YR550mm、Z150mm

平臺的速度：1000mm/s 加速10000mm/ss

平臺精度：重復(fù)≤±3μm,定位精度≤±3μm

功率：5Kw

電壓：AC380V/50HZ

設(shè)備重量：2000kg